中金:2023年预期定增募资规模7000-7500亿元
中金研报称,我们依据融资需求和项目转化率(当年度完成发行情况与上年度预案情况之比)判断,2023年竞价类项目发行数量和规模预计高于2022年,预期完成募资5000-5500亿元;定价类项目发行规模预计低于2022年,预期完成募资2000亿元左右。判断应该还是能维持在12-15%的折扣水平。
中金研报称,我们依据融资需求和项目转化率(当年度完成发行情况与上年度预案情况之比)判断,2023年竞价类项目发行数量和规模预计高于2022年,预期完成募资5000-5500亿元;定价类项目发行规模预计低于2022年,预期完成募资2000亿元左右。判断应该还是能维持在12-15%的折扣水平。
中信建投在研报中表示,①从市场规模来看,2008-2021年,国内伺服系统市场规模由24.5亿元增长至279.3亿元,CAGR高达20.59%。不过,2022年前三季度通用伺服市场规模有所下滑。2022年前三季度通用伺服市场规模为173.3亿元,同比下滑3.45%,主要受到制造业景气度较弱以及国内疫
招商证券研报表示,22Q4疫情管控从趋严到有序放松,终端消费受到较大程度抑制,预计22Q4鞋服针织零售额下滑。其中品牌端利润端下滑幅度大于收入端,制造端全年订单呈现前高后低趋势,预期22Q4纺织服装公司业绩承压。随着23年终端消费需求恢复,头部品牌将实现更快复苏;加上海外品牌去库存影响减弱,预计制造
截至1月10日,上交所融资余额报7649.95亿元,较前一交易日增加1.71亿元;深交所融资余额报6862.11亿元,较前一交易日减少4.18亿元;两市合计14512.06亿元,较前一交易日减少2.47亿元。
截至1月9日,上交所融资余额报7648.24亿元,较前一交易日增加14.8亿元;深交所融资余额报6866.29亿元,较前一交易日增加8.25亿元;两市合计14514.53亿元,较前一交易日增加23.05亿元。
截至1月6日,上交所融资余额报7633.44亿元,较前一交易日减少14.35亿元;深交所融资余额报6858.04亿元,较前一交易日减少16.23亿元;两市合计14491.48亿元,较前一交易日减少30.58亿元。
中金公司表示,预计2023年内钙钛矿太阳能电池行业中试线扩产规模或达1000-1200MW,同比2022年的350MW增长近两倍;1H23三家企业或率先启动行业首批GW级产能的建设和招标活动;且2023-24年预计各家一级市场钙钛矿公司融资轮次有望继续向前推进。从投资方向来看,建议重点关注:1)钙钛
中信证券认为,不断累积的政策,叠加疫后复苏的经济基本面,将在春节后陆续带动区域市场复苏。我们预计2023年全国商品房销售额同比增长4.7%,其中2023年四季度单季有望同比增长超过15%,前低后高态势明显。当前企业信心确实不足,保交付和保信用需要时间推进,所以2023年开发投资仍将出现小幅负增长,但
截至1月5日,上交所融资余额报7647.79亿元,较前一交易日增加3.61亿元;深交所融资余额报6874.27亿元,较前一交易日增加13.13亿元;两市合计14522.06亿元,较前一交易日增加16.74亿元。
截至1月4日,上交所融资余额报7644.19亿元,较前一交易日增加0.69亿元;深交所融资余额报6861.14亿元,较前一交易日增加9.62亿元;两市合计14505.33亿元,较前一交易日增加10.31亿元。
截至1月3日,上交所融资余额报7643.5亿元,较前一交易日增加18.36亿元;深交所融资余额报6851.52亿元,较前一交易日增加31.56亿元;两市合计14495.02亿元,较前一交易日增加49.92亿元。
天风证券研报指出,预计2023年整体行业有望逐季改善,在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度,建议以牛市思维选股。1)10月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升。2)11月半导体行业景气度跟踪:费城及申万半导体指数环比回升,头部封测厂Chiplet实现突破。3)11月国产半导体零部件