通宇通讯:CPO相关产品可靠性仍待时间验证 光为公司预计批量应用要到2024年底
通宇通讯接受机构调研时表示,ChatGPT领域相关技术甚多,CPO仅是其中之一,CPO产品技术较为前沿,相关产品可靠性仍待时间验证,相关技术离成熟尚有一段距离,根据客户的验证进展,光为公司预计批量应用要到2024年底。早期的光芯片未集成到硅光里,ChatGPT能极大推动数据中心建设,行业市场增长可观 […]
通宇通讯接受机构调研时表示,ChatGPT领域相关技术甚多,CPO仅是其中之一,CPO产品技术较为前沿,相关产品可靠性仍待时间验证,相关技术离成熟尚有一段距离,根据客户的验证进展,光为公司预计批量应用要到2024年底。早期的光芯片未集成到硅光里,ChatGPT能极大推动数据中心建设,行业市场增长可观 […]
通宇通讯在互动平台回复投资者称,公司有关注到近期投资者对CPO业务的重视,目前行业内CPO技术处于较早期,技术发展和产业化还有待行业进一步成熟和需求进一步增长,短期难以形成大规模收入和利润。深圳光为不再纳入公司合并报表后,光模块业务(包含未来的CPO业务)的研发和制造业务不再归属上市公司,相关业绩只
光库科技2月13日在互动平台表示,公司募投项目铌酸锂高速调制器封装测试产线已于去年年底完成装修和配套工程施工,目前正在推进设备调试及项目验收工作。
通宇通讯在互动平台表示,针对CPO产品技术,公司深圳光为子公司在其材料方面的硅光技术,结构方面的全光背板,功耗方面的液冷光模块等核心技术上,都有相关布局和研发,样品已经部分客户测试认证,预计明年可以实现量产。公司通过CPO技术设计的产品面向大容量数据中心业务,由公司自主研发实现。深圳光为400G光模
星网锐捷在互动平台表示,公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。
星网锐捷:控股子公司推出应用CPO技术的数据中心交换机 参与编写COBO的CPO交换机设计白皮书 Read More »
亨通光电在互动平台表示,公司在CPO光电协同封装布局在国内较早,2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代,目前尚在进一步研发过程中。
广和通:车载产品随着出货爬坡、量大了以后规模效应会体现,和上游会有更多的议价空间,毛利会有所改善。另外,目前公司在加大车载软件方面的投入,软件价值量的提升也有利于毛利的提升。
仕佳光子公司的高功率CW DFB激光器芯片/器件,满足CPO ELSFP光模块技术应用指标要求,目前已在硅光100G/200G/400G光模块中得到小批量应用。
仕佳光子:高功率CW DFB激光器芯片/器件目前已在硅光100G/200G/400G光模块中小批量应用 Read More »
博创科技(300548)在互动平台表示,共封装光学(Co-PackagedOptics,CPO)技术是基于硅光子技术将硅基和非硅基材料混合集成进单一封装结构中。CPO封装的集成度较现有封装方式集成度更高,可以满足更高传输速率,同时降低功耗,将在未来不断提升内部传输速率的数据中心应用中占据较大份额。公
国盾量子在互动平台表示,量子计算机现在还处于研制阶段,现在还没有实现有价值的商业化运用。超导和光量子是量子计算两个不同的技术方向,现阶端暂时还没有一个统一的基准测试来评估不同体系的算力,所以不同体系的算力也无法直接对比。