长电科技董秘回复: 面向高性能计算的核心芯片,目前业界聚焦小芯片(Chiplet)技术实现微系统集成
长电科技(600584)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺,随着AI应用的持续发展,将为芯片封装产业带来哪些创新机遇? 长电科技董秘:尊敬的投资者,您好。面向高性能计算的核心芯片,目前业界聚焦小芯片(Chiplet)技术实现微系 […]
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